ZX-608低固含免清洗助焊剂

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ZX-608低固含免清洗助焊剂
ZX-608低固含免清洗助焊剂
详细说明:

ZX-608是采用特种树脂、活性剂与多种添加剂调配而成。焊剂的固含低,成膜性好,焊后板面干净光亮,不清洗如清洗过一样,耐水性好;可焊性优秀,焊点饱满,透锡性好光亮度适中;不含卤素,无腐蚀,焊后表面绝缘电阻高。


特点:

▲可焊性好,焊点饱满光亮透锡性好;

▲树脂成膜性好,板面洁净光亮,耐水性好;

▲不含卤素绝缘电阻高,电性能稳定可靠。

制程控制:

喷雾使用时,雾滴要细小,PCB距喷口的距离要适当,使PCB从***好的雾区通过,保证喷涂量合适涂敷均匀,不能将焊剂喷到元件面。

发泡使用时,发泡管要定时清洗,发泡要均匀,泡沫面要平,使PCB接触泡沫的深度一致,PCB浸入泡沫的深度控制在PCB厚的1/2—2/3之间,不要使焊剂浸入元件面。

发泡使用时要用焊剂配备的稀释和焊剂原液调整比重在***佳值。

要求PCB板和元件引脚的可焊性符合标准要求,焊料槽要定时检验杂质含量,保持杂质污染不超标。

适用范围: 

适用于计算机主机板、网卡、显示器和各种高档电子产品。