免清洗无铅焊料助焊剂ZX-601

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免清洗无铅焊料助焊剂ZX-601
免清洗无铅焊料助焊剂ZX-601
详细说明:

ZX-601 免清洗无铅焊料助焊剂由优质改良性物质, 有机活性剂, 多种添加剂和溶剂组成。该助焊剂可焊性优良,焊点饱满光亮,透锡性好,上锡均匀; 能满足各种无铅焊料的焊接需求,是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。

产品特点:

    有效降低无铅焊料的表面张力,提高焊料的流动性和可焊性。

    润湿力强,通孔透锡性好,能有效弥补无铅焊料的透锡性差的缺点。

    焊后残留物少且铺展均匀,光洁度好,具有优越的ICT测试性能。

    不含ROHS等环境禁用物质,是环保助焊剂。

适用范围:

本产品可配合各种无铅焊料,在电脑主板,显卡,电源,通信设备,音响设备,制冷设备,医疗设备等电子行业中广泛使用。可采用喷雾,侵粘和发泡工艺使用。


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制程控制:

    喷雾使用:注意清洗喷头,使助焊剂雾化达到***佳状态,使PCB板从***佳雾化通过,

以保证PCB板喷涂助焊剂均匀,不要将助焊剂喷到元件上。

    浸粘使用:PCB板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的2/3,不能把助焊剂浸粘到板顶

面上。

    发泡使用:注意发泡管的选用和清洗,以便达到***佳的发泡效果,PCB板浸入泡沫

的深度为板厚的1/2-2/3为宜,***好加设风刀,使助焊剂涂敷均匀,将多余的焊剂去

掉,避免助焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发,比重升高要用焊剂配用的稀释

剂和助焊剂原液调整比重。用一段时间后,由于其中的活性成分会消耗,引起助焊

剂活性下降,需定期更换槽中的助焊剂(建议4-7天更换一次)

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使用注意事项:

    本产品使用开封使用部分后,必须将盖子盖紧,以防溶剂挥发,引起比重变化。

    不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂放置于同一包装桶中。助焊剂开封后,

若桶中还有剩余清洗剂时,不能敞于空气中放置。应尽快旋紧盖子。

    盛助焊剂的容器要保持清洁,防止污物和其它物质混入助焊剂重,影响助焊剂质量。

    完全防护等注意事项见本产品MSDS。